作為OPPO高端旗艦，F(xiàn)ind X3系列受到許多關注，定于今年第一季度亮相，首批搭載驍龍888。此前已有OPPO Find X3 Pro的高清渲染圖流出，顯示了該機的外形設計，后置采用了火山口四攝，和后殼一體成型設計。今天早間，evleaks再次放出了Find X3 Pro真機上手，基本可以確定新機外形，以及鏡頭方面的參數(shù)。
如圖所示，F(xiàn)ind X3 Pro正面采用了一塊雙曲面屏挖孔屏，從頂部的弧度來看，應該是四曲面形態(tài)，吸睛的是背面火山口四攝，好看與否留給用戶評判。這次新機的后置相機得到了升級，主攝和超廣角均為IMX766傳感器(5000萬像素)，以及一顆13MP的長焦鏡頭(2倍光學變焦)，同時新增一顆3MP微距鏡頭，支持高達25倍的變焦，號稱手機中的“顯微鏡”。
結合此前的爆料來看，F(xiàn)ind X3 Pro將采用6.7英寸2K分辨率顯示屏，搭載驍龍888移動平臺，而且屏幕支持10-120Hz自適應刷新率。
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