導(dǎo)讀：驍龍888已發(fā)布，高通已內(nèi)測SM8450處理器，據(jù)Roland Quandt爆料該處理器就是最新的高通旗艦SoC，該處理器暫命名驍龍895，從驍龍895的測試位置來看，將會采用的是三星的5nm或4nm的制造工藝。
驍龍888已經(jīng)推出，手機廠商也開始陸續(xù)發(fā)布搭載驍龍888的新機，除了持續(xù)優(yōu)化驍龍888，高通大部分精力開始研發(fā)下一代旗艦SoC。據(jù)爆料大神Roland Quandt透露，他獲得的內(nèi)部數(shù)據(jù)庫資料顯示，高通已經(jīng)開始測試內(nèi)部型號SM8450的處理器。按照內(nèi)部型號顯示，驍龍865是SM8250、驍龍888是SM8350，由此可見SM8450便是高通下一代旗艦SoC，有消息稱命名為驍龍895(暫定)。
Roland爆料稱，驍龍895代號Waipio，是個地理位置，位于夏威夷大島北側(cè)的懷皮奧山谷，和上代驍龍888的Lahaina同樣是夏威夷地名。此外，驍龍895的測試位置是韓國，因此有分析認為，驍龍895可能仍然是三星代工，可能會用上5nm增強版或4nm工藝，功耗進一步下降。還有一個細節(jié)，驍龍895的測試機出現(xiàn)了“Leica1”的字樣，這說明徠卡可能參與了驍龍895的影像調(diào)校。
不過，目前這一切都還只是Roland的推測，具體情況如何還是要等高通官方發(fā)布的。
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