根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2020年手機(jī)芯片出貨量約占全球市場的27%，當(dāng)年手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.52億套，首次超越高通，成為了手機(jī)芯片市場第一。這與聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列芯片有離不開的關(guān)系：天璣系列芯片涵蓋了從入門到高端的5G芯片，不僅性能好，且價(jià)格便宜，因此獲得了許多用戶的認(rèn)可。不過在高端的領(lǐng)域，相對于高通來說，聯(lián)發(fā)科還是相對不足，目前6nm工藝的天璣1200還基本只是驍龍870的水平，距離驍龍888還有一段距離，旗下還沒有5nm高階芯片，也是聯(lián)發(fā)科不足于高通的一大因素。
不過根據(jù)網(wǎng)上最新的情況顯示，聯(lián)發(fā)科近期重新修正了產(chǎn)品路線圖，旗艦芯片改用臺積電4nm工藝，預(yù)計(jì)今年底或明年初將會上市。據(jù)網(wǎng)友所說，小米、OV已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科發(fā)起4nm 5G旗艦芯片的訂單，不過具體的規(guī)格尚不明確，但是考慮到時(shí)間的問題，小編估計(jì)可能會采用Arm Cortex-X1超大核，或者是A79、G79之類的全新架構(gòu)吧。
還有網(wǎng)友爆料稱，聯(lián)發(fā)科的這款4nm芯片不再沿用以往的以山峰命名，將其內(nèi)部代號改為“Le Pin”(知名高端紅酒品牌)，有網(wǎng)友調(diào)侃道，這估計(jì)是聯(lián)發(fā)科提前慶祝自己逆襲翻身。對此，你怎么看呢?
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