晶圓發(fā)展至今，很多人都在猜測5nm之后會是什么?也許是4nm，或者是更為先進(jìn)的2nm。在眾多猜測下，藍(lán)色巨人IBM給出了答案。藍(lán)色巨人IBM聲明稱已經(jīng)造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片，并且首發(fā)了2nm芯片制造技術(shù)。2nm工藝的半導(dǎo)體芯片與目前主流的7nm芯片相比，同等電力消耗下，2nm芯片功耗降低75%，而計算速度則要快45%。
IBM表示，2nm芯片幾乎是臺積電5nm的兩倍，采用的是GAA(環(huán)繞柵極晶體管)技術(shù)，其晶體管密度(MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管)為333.33。也就是說，在150平方毫米指甲蓋大小的面積內(nèi)，2nm芯片技術(shù)能容納500億顆晶體管。作為曾經(jīng)主要的芯片制造商，IBM現(xiàn)如今已經(jīng)把大量的芯片生產(chǎn)外包給了三星電子，晶圓廠也賣給了格芯，不過根據(jù)IBM與格芯的協(xié)議，到2024年之前，IBM仍可制造芯片，所以IBM在紐約州奧爾巴尼(Albany)仍保留著一個芯片制造研究中心，負(fù)責(zé)對芯片進(jìn)行試運(yùn)行。針對2nm芯片，IBM表示，這是第一次使用底介電隔離通道，可以實(shí)現(xiàn)12nm的柵長，其內(nèi)部間隔采用有助于納米片開發(fā)的第二代干法設(shè)計。
雖然IBM這項2nm技術(shù)已經(jīng)問世，但距離推出還需幾年，至于裝載終端或許需要更長的時間了。
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