榮耀50系列搭配什么處理器
2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)在北京水立方舉辦，主題是一起連接美好未來。榮耀CEO趙明參加了本次大會(huì)，并正式宣布榮耀50系列將全球首發(fā)搭載驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)，號稱揭曉更多“意想不到”。
驍龍778G怎么樣
驍龍778G是高通最新發(fā)布的芯片，采用6nm工藝打造，CPU由4顆2.4Ghz的A78大核+4顆1.8Hz的A55小核組成，GPU集成Adreno 642L。官方表示，對比驍龍768G無論是CPU還是GPU性能，驍龍778G雙雙提升40%。關(guān)于榮耀50系列，結(jié)合此前入網(wǎng)信息，該機(jī)除了搭載驍龍775G以外，還配備了最高功率為100W的充電器。外形方面，新機(jī)后置為橢圓形相機(jī)布局，內(nèi)含5000萬像素主攝、方形潛望式鏡頭。另外，趙明還宣布，榮耀Magic旗艦系列與榮耀數(shù)字系列都會(huì)搭載高通驍龍芯片，推測還有驍龍888機(jī)型籌備中。
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